本网讯 7月21日，佛山市委书记鲁毅、市领导蔡家华、闫昊波到佛山高新区调研。首站来到佛山广工大研究院，调研广东省半导体智能装备和系统集成创新中心建设工作。在实地考察板级扇出封装示范线建设运行情况后，鲁毅勉励省半导体中心早日投入运营。学校党委书记陈新、佛山研究院相关负责人热情接待了鲁毅书记一行。

鲁毅在板级扇出封装样品展示区驻足良久，在听取陈新书记汇报过程中，不时提出一些技术或产业相关问题：“板级扇出封装主要应用在哪些方面？”“板级扇出封装对比圆晶级封装有什么优势？”“省半导体创新中心板级扇出封装在行业内居于什么地位，成熟运营后对佛山半导体产业将会有什么影响？”。陈新针对相关问题做了详细解答，当说到板级扇出封装成果时陈书记不无自豪地表示，“佛智芯板级扇出封装专利布局全球居第五，而且参与了两项国际标准的制定，技术在全球处于一流水平”。

佛智芯专注于板级扇出封装核心工艺研究，目前已掌握3D扩展＆高散热扇出型封装工艺、3D SIP整合扇出型封装工艺、毫米波芯片扇出型封装工艺等多项半导体扇出封装核心工艺，并已申请国家专利60余项，授权专利26项，佛智芯在扇出型封装领域的专利布局经Patsnap第三方专业数据库评估位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。2020年2月，佛智芯的技术水平获SEMI国际半导体产业协会的高度认可，成为SEMI 的会员，目前已共同开展2项半导体封装国际标准制定。

对于半导体产业链，佛山研究院将依托大板级扇出型封装示范线平台加速布局，打造完善的技术成果产业化体系，计划用3年时间为当地汇聚50家半导体上下游企业，实现半导体产业集聚发展。佛智芯公司通过建立“板级扇出封装创新联合体”，已集聚华为、光华、亚智、阿达等20余家国内外企业会员，其中阿达、芯珠微、禾木等企业已落户佛山研究院；另外依托板级扇出封装示范线平台，对接通富微电、车音智能科技、怡钛积科技等20余家企业落户佛山，逐步在佛山形成涵盖半导体装备、材料、设计、测试服务、终端用户的全链条产业集聚。

鲁毅听完汇报后，缓步走出板级扇出封装无尘车间，勉励省半导体中心为产业发展继续贡献力量，陈新则表示，广东工业大学作为广东工科“长子”，希望在“卡脖子”技术上继续做出成绩，随着各项准备工作的深入开展，量产的曙光已不远。

佛山研究院将继续以佛智芯为重要抓手，加快半导体产业链布局，努力形成以佛山为半导体制造业基地的国际交流平台；带动广东地区的半导体封装产业发展、广东PCB制造跨越式发展。