本网讯  12月17日，由广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（以下简称创新中心）、广东工业大学、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院等联合主办的2019年度大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会在佛山召开。中国科学院微电子研究所所长叶甜春、广东工业大学副校长章云、瑞典皇家工程科学院院士刘建影、广东省工业化和信息厅调研员薛洪等出席了会议。

本次大会的主题是“芯科技•芯时代”，为期两天，邀请了200余名行业内著名专家和企业代表进行交流互动，涉及到大板级扇出封装和晶圆级扇出封装的最新动态、市场行情和未来的发展前景，以及先进封装的材料、器件、测试等多个方面。

叶甜春表示国家将出台多项政策支持集成电路产业发展。章云对板级扇出封装的未来发展也寄予厚望，他表示，“在5G时代的风口，低成本、高集成度的大板级扇出封装技术将大有可为。薛洪在会上强调，省委省政府高度重视半导体创新中心的建设发展，希望创新中心抓住机遇，将其打造成支撑全省乃至全国半导体芯片产业发展的重要载体。下一步，将继续加大政策扶持力度，进一步整合政府、公共服务和业界的资源，推动创新中心的稳健发展，为广东省制造业创新中心建设提供经验和示范。

会上举行了国内首条大板级扇出型封装示范线启动仪式，示范线的正式落地，标志着佛山半导体产业发展又上新台阶。大板级扇出型封装示范线将为国内大板级扇出封装的设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力的支撑。接下来，创新中心将依托示范线，正式进入芯片样品的试制阶段。